有几个非常头痛的问题，研究了几天时间，感觉有的逻辑想不通，只能请教内行读者了。
1、单晶硅棒产能问题：1根长1.5米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时，但实际上，jd1600型单晶炉，最大熔料量1，000公斤，这个损耗量大概是多少，如果无损耗的话，实际可拉6米长单晶硅。
需要时间大概是400个小时，除去停工、清理等工作，算600个小时，大概就是25天。
一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0.775毫米，后来经过加工，减薄，会薄至190微米，甚至150um。
也就是，算上刀片厚度，这個厚度大概是多少？
0.1毫米？
也就是说，一个晶圆的初始厚度是＝0.775（晶圆初始厚度）+0.1（刀片厚度）＝0.885毫米
6米长单晶硅，就可以算出可以切出多少片晶圆了。
如果不算是切割碎片，大概6000片？
这个数据感觉有些夸张。
那么请问，6米长的单晶硅，成本是多少钱？
卖给芯片制造厂是多少钱？
1台10mw功率的单晶炉能否满足？
常听说，建设1gw单晶硅片产能一般需配置100台10mw功率的单晶炉。
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