其实全世界能够设计开发生产出手机基带芯片的的半导体产商屈指可数，龙芯半导体科技公司和高通两家在这个方面是玩得最好的。
君正科技有限公司之前只是给下游厂商开放了处理器核心架构的IP，跟工艺不相关，其他外围设计都需要自己解决。
如果要把微处理器核心架构做成一个系统芯片的话，需要自行设计包括GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、存储控制器、传感器处理单元，以及显示接口、相机接口、射频天线等对外接口，可以说集成了上百种IP，要按时完成设计，架构设计上既需要避免各个模块互相耦合以降低设计复杂度，同时还需要保证各个模块配合工作时才可以发挥出最佳性能。
其次，设计人员还要控制手机的功耗，提升手机续航能力，实现手机的最佳能效比，对设计人员是极大的挑战。
华兴科技集团公司这些年来通过自研和各种收购才集齐了所有的IP内核，实现了在手机芯片设计开发生产的完全自主，华泰集团公司方面能够开发出自己的基带芯片系统也是得到了授权才研制出来的，而且也跟华兴科技集团公司签订了协议不向第三方出售。
这两年华兴科技集团公司才开始向旗下控股的君正科技有限公司授权向第三方出售公版的基带芯片系统设计方案，尔英特甚至也拿到了公版的基带芯片系统整合设计方案自己进行了优化。
尽管如此，一些芯片产商在拿到这个公版的设计方案后也不一定能做成好产品出来的，芯片这个东西并不是说换一下，重新装上就能用，需要配合着手机系统等等做非常多次的更新和尝试，这个还是要看这些芯片产商和手机产商自身的技术经验积累的。
现在尔英特的基带芯片系统可以说跟华兴科技集团公司绑在了一起，卖得越多对君正科技有限公司的技术依赖就越多，杨杰巴不得尔英特跟高通两家之间打成一团呢！
华兴科技集团公司跟米国这些高科技公司之间这么多年来的恩怨纠葛，到现在华兴科技集团公司已经占了上风了，开始瓦了这些高科技公司的技术霸权，不过这不代表他就一定要完全灭了这些公司。
可以肯定的是华兴科技集团公司在今后很长的一段时间里面还是要和包括尔英特和高通这些公司继续打交道的，这种既竞争又合作的形式不会改变，除非米国这些高科技公司自己先撑不住了。
芯片是慢工出细活的东西，目前兔子国内在半导体制造业上是起来了，华兴科技集团公司在上游基础原材料、以及射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术上取得了不小的突破，但是还需要很长时间的打磨，杨杰也没有跟米国这些高科技公司彻底决裂的打算。
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